FX-4170 から Phenom II X4 965 Black Edition へのCPU交換

コンシューマ向けCPUとして初の4GHz超え動作周波数となった AMD FX-4170 を先日購入しました。
しかしK10statが使えない不便さに我慢できず、今更ながら Phenom II に乗せかえる事にしました。

価格.comで調べた所、現在販売されている中で一番動作周波数が高いのがPhenom II X4 965 Black Edition でした。
動作周波数3.4Ghz、4コア、TDP125W というスペックです。

CPUはバルク販売

そしてこの Phenom II X4 965 Black Edition は、嬉しい事にバルクでした。
さすがにTDP125W設計ですので、リテールのヒートシンク及びファンだと凄まじい騒音の回転をする事は簡単に予想できます。
実際同じTDP125Wの FX-4170 はリテールCPUクーラーでの稼動でしたので、フルロード時には爆音を立ててCPUファンが回転していました。

そんな訳で、このクラスのCPUを使うとなるとサードパーティーの大型クーラーが必須となります。
リテールパッケージだとリテールクーラーが付属している分高くなっているので、バルクが買えるならそっちの方が望ましいのです。
ですのでバルクが購入できて嬉しいわけです。

しかし最近のAMDでバルク販売って珍しいんじゃないでしょうか。
Socket939まではバルク販売を確認しましたが、AM2になってからはリテールパッケージしか見たことないです。

届いた物を見てみると、この様な感じでした。
リテール品と同じブリズターパッケージに入っていました。
SocketAの頃の様なハサミでカットしないと開けられない物ではありませんね。
簡単に手でパカッと開けられます。

大型サイドフロー型CPUクーラー「ICE WIND PRO」の購入

CPUクーラーは、DEEPCOOL製の ICE WIND PRO を購入しました。
メーカーサイトには、詳しいサイズは書いてありませんでしたが、多分問題無く装着できるだろうと楽観的に購入。

届いた商品の外箱には、正確なサイズが書いてありましたので、ご参考になれば。

とりあえず、ヒートシンクにファンを付てみることに。
画像の様に、ファンを目一杯上にずらす事が可能なので、普通の背の高さのメモリに干渉する事はなさそうですね。

というわけで、実際に取り付けを開始しました。

ここで問題発生。
AMDのCPUクーラーは上下のフックピン（合計2個）で固定する構造になっています。

ですので最初のフックをかける時に、CPUヒートシンクがかなり傾く事になります。

まず最初のフックを上側からかけようと試みる場合、この ICE WIND PRO の様に背の高いヒートシンクですと、電源側に相当傾きます。
そうすると電源に当たってしまうので、最初の上側のフックさえかける事ができないのです。

最初のフックを下側（ノースブリッジチップ側）から行えば良い思われるかもしれませんが、そうすると今度は上側フックが電源側になり、かけづらいのです。
（上側フックが巨大CPUヒートシンクの影に隠れてしまい、とてもフックできない）
なので泣く泣くマザーボードをケースから外して取り付ける事にしましたよ。
これはホント面倒くさいですよね。

ちなみにこのクーラーは、取り付ける時も外す時も、こちら側のフックを上から押します。

そんなこんなで無事取り付けも終わりました。
1500rpmの12cmファンですので、騒音もそれほどうるさくなく非常に快適です。
これで深夜エンコードしながらもグッスリと眠れそうです。